- Interface: 디디(DDR)3
- DIMM 유형: 소딤/UDIMM
- 주파수 : 1333 / 1600MHz
- 용량 변형: 2기가바이트/4기가바이트/8기가바이트/16GB
- 보관 온도 범위: -40-75°씨
- 작동 온도 범위: 0-75°씨
- 전압: 1.35V
디디(DDR)3 소딤 시리즈
- 킹디안 디디(DDR)3 소딤 시리즈
- 컴퓨터 성능 향상 - Upgrading to 디디(DDR)3 memory enables smoother multitasking, allowing users to run multiple applications simultaneously without experiencing slowdowns.
- 다양한 용량 사용 가능 - 디디(DDR)3 modules were available in various capacities, 디디(DDR) 2기가바이트, 디디(DDR) 4기가바이트, 디디(DDR) 8기가바이트 디디(DDR) 16GB, allowing for flexible system upgrades.
- 비용 효율적인 업그레이드 - Offering an affordable solution for those seeking to upgrade their laptop's memory without investing in a completely new system.
- 신뢰성과 내구성 - 킹디안 디디(DDR) memory adopts 6-layer PCB board design to ensure product stability and high-performance transmission and adopts excellent A-level Nor Flash to ensure product quality and compatibility.
- 노트북 메모리 공급 업체 - 킹디안 디디(DDR) 3 memory products strictly follow the industry’s common JEDEC design specifications to ensure product versatility and rigor.
시리즈 | 디디(DDR)3 소딤 시리즈 | ||
낙인 | 킹디안 | ||
용량 | 2기가바이트 | 4기가바이트 | 8기가바이트 |
모델 번호 | 디디(DDR)3-NB-2기가바이트 | 디디(DDR)3-NB-4기가바이트 | 디디(DDR)3-NB-8기가바이트 |
메모리 속도/주파수 | 1333메가 헤르츠 | 1333/1600메가 헤르츠 | 1333/1600메가 헤르츠 |
메모리 대역폭(GB/s) | 10700 | 12800 | 12800 |
랭크(1Rx8/2Rx8/8Rx4) | 1RX8 | 1Rx8/2RX8 | 2Rx8 |
CAS 대기 시간 | 참조 9-9-9-24 | 클릭11-11-11-28 | 클릭11-11-11-28 |
No. of Memory IC | 8 | 8/16 | 8/16 |
핀 개수 | 204 | ||
오버클럭 지원(예/아니오) | 아니요 | ||
히트 싱크 / 히트 스프레더 | 아니요 | ||
ECC (Error Correction Code) (YES/아니요) | 아니요 | ||
OEM/ODM (영어) Support | 예 | ||
순중량 (g) | 13골드 | ||
총중량 (g) | 38골드 | ||
Operating 전압 | 1.35V | ||
컨트롤러 IC | 없음 | ||
컴퓨터 메모리 유형(드람/S드람) | 드람 | ||
작동 온도 | 0~70°씨 | ||
보관 온도 | -40~85°씨 | ||
아니요. 메모리 채널 수(단일/이중) | 싱글 | ||
보증 | 3년 | ||
전력 소비 | 최대 6W | ||
폼 팩터 | 소딤 | ||
제품 치수(W x D x H)(mm) | 68x30x3.2mm | ||
버퍼링된/버퍼링되지 않은 메모리 | 버퍼링되지 않은 메모리 | ||
Memory IC 낙인 | 마이크론/삼성/SK하이닉스 |