Name: 디디(DDR)4 Heat Sink H11 시리즈
Brand: GETM
Availability: InStock
Rating: 4.9 (34 reviews)

디디(DDR)4 Heat Sink H11 시리즈

히트 스프레더 설계 - 디디(DDR)4 memory with heatsinks effectively dissipates heat, maintaining optimal operating temperatures during prolonged usage, thereby extending the lifespan of the memory modules.

향상된 전력 효율 - Offers improved power efficiency compared to 디디(DDR) 3 memory, contributing to reduced power consumption in systems.

컴퓨터 성능 최적화 - Utilizing 디디(DDR)4 technology, delivering substantial enhancements in speed and efficiency compared to 디디(DDR)3 memory.

신뢰성과 내구성 - 킹디안 디디(DDR) memory adopts 6-layer PCB board design to ensure product stability and high-performance transmission and adopts excellent A-level Nor Flash to ensure product quality and compatibility.

데스크탑 메모리 공급업체 - 킹디안 디디(DDR) 4 memory products strictly follow the industry’s common JEDEC design specifications to ensure product versatility and rigor.

시리즈	디디(DDR)4 With Heatsink UDIMM (우디엠) 시리즈
낙인	킹디안
용량	4기가바이트	8기가바이트	16기가바이트	32기가바이트
모델 번호	Heatsink 디디(DDR)4-PC-4기가바이트	Heatsink 디디(DDR)4-PC-8기가바이트	Heatsink 디디(DDR)4-PC-16기가바이트	Heatsink 디디(DDR)4-PC-32기가바이트
메모리 속도/주파수	2400/2666/3200메가헤르츠	2666/3200메가 헤르츠	2666/3200메가 헤르츠	2666/3200메가 헤르츠
랭크(1Rx8/2Rx8/8Rx4)	1Rx8	1Rx8	2Rx8	2Rx8
CAS 대기 시간	재질 보기 CL17-17-17-39	재질 보기 CL19-19-19-43	재질 보기 CL19-19-19-43	재질 보기 CL19-19-19-43
No. of Memory IC	4//8//16
Operating 전압	1.2V
핀 개수	288
순중량 (g)	36골드
총중량 (g)	72골드
전력 소비	3와트
컨트롤러 IC	아니요
ECC (Error Correction Code) (예/아니요)	아니요
Overclock Support (예 / 아니요)	아니요
히트 싱크 / 히트 스프레더	예
OEM/ODM (영어) Support	예
폼 팩터	UDIMM (우디엠)
컴퓨터 메모리 유형(드람/S드람)	드람
작동 온도	0-85°씨
보관 온도	-40~100°씨
보증	3년
아니요. 메모리 채널 수(단일/이중)	(싱글/듀얼)
제품 치수(W x D x H)(mm)	145x43x5mm
버퍼링된/버퍼링되지 않은 메모리	버퍼링되지 않은 메모리
Memory IC 낙인	마이크론/삼성/SK하이닉스

킹디안 디디(DDR)4 Memory RGB and heat sink series

디디(DDR)4 Heat Sink H11 시리즈